但是,主动散热系统的功耗对手机那么点容量的电池会造成巨大压力!
同时,智能手机若是加装臃肿的主动散热系统,那势必会使得先进早已流行的轻薄设计机身变成“大砖块”!
所以,若是想为智能手机加装主动散热系统……
那就只有从主动散热系统的功耗和体积上下足功夫!
也就是为主动散热系统限定严苛的设计指标!
比如,让这个主动散热系统比SOC还小!还要同时使它的功耗低到几乎可以忽略不计的程度!
可这不是在诚心难为人吗?
想逼死工程师的咯?
“我有冰晶半导体制冷片啊!要是用它来开发智能手机的主动散热系统,那以后进入了苹果、花为、三星的采购篮子,当他们的保留供应商,也能大赚特赚啊!”杨越一拍大腿的乐道。
“我之前怎么没想到呢……光想着不敢大规模的投放到电脑的硬件市场上,可我怎么忘了电脑的硬件市场压根就是夕阳产业嘛!智能手机才是现在的主流!”他一想到关键点,立马思路就清晰了许多。
手机的SOC虽然目前已经开始量产7nm制程了,但SOC的集成度却也随之越来越高!
虽说厂商都在吹嘘自己的新SOC功耗降低了百分之多少、多少,但实际上由于性能提升和功能增加,越新的SOC总体的功耗却是越高的!
毕竟,SOC相当于把电脑硬件中的CPU、GPU、ISP、DSP、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口、其它外围设备、IO端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑集成到了一起。
这就完了吗?
还远远没有……
SOC还要集成手机通讯用的基带!
基带又是什么东西?
简单的说,就是用来支持手机与附近运营商的通讯基站联系的。
像人们日常生活中用到的电话、短信功能需要2G,上网功能需要3G、4G、4G+,全都需要基带作为支持!
而安卓阵营的高通、三星、花为这三家主要的SOC厂商都是自有通信基带技术的,苹果则是和英特尔搞基……
除了基带,目前最火的概念就是AI芯片,也就是再往SOC里塞入NPU(NeuronProcessingCore,即神经元处理核心)!
SOC集成那么多东西,就像把人体的大脑和五脏六腑都集合到了一块儿,功耗能不高吗?功耗那么高,散热能不大吗?
杨越却为之激动道:“散热大才好啊!有搞头!”
目前盖世集团虽然已经不缺钱了,但他毕竟是背了几个亿外债的人,若是能以低成本另开一条通天的财路,他岂有视而不见之理?
说搞就搞,杨越立马就联系韩修说了下他的想法,果然立马得到了韩修的认可。
接下来,就是集合海边厂区内的研发中心,以及周青阳带头的软件人才,开始着手建立一套自有的全套知识产权的智能手机主动散热系统!
到时候光核心专利就注册个几十项,那以后这独食就能狂吃20年啦!
而杨越在嘿嘿狂笑的时候,小金却提醒他到宏德酒店了……