看到生产流程设计图纸,他皱起了眉头。
“这个环节不够稳定,我们需要做更详细的分析和改良。”
陈浩指着图纸上的某个部分说道。
杨晓阳立刻迎上前去,解释道。
“陈所长,请您放心。”
“我已经针对这个环节进行了反复测试和改良。”
“我想我已找到了一个解决方案。”
“嗯。”
陈浩点点头。
“那你详细说明一下你的解决方案吧。”
杨晓阳信心满满地开始解释。
“我发现在这个环节中使用了过于复杂的机械结构,容易导致不稳定因素增多。”
“所以我重新设计了一个简化版的结构,并且利用了新材料进行加固和稳定性的提升。”
陈浩听完后,满意地点了点头。
“很好,你的方案很有创意,是一个不错的尝试。”
“我们可以先进行小规模的实验验证一下,如果成功的话再逐步推广应用。”
杨晓阳眼里闪过一丝兴奋的光芒。
“非常感谢陈所长对我的支持和鼓励。”
“我会尽全力让这个方案成功。”
会议进行了许多小时,大家都对工厂设计、生产流程以及未来研发方向进行了热烈而详细的讨论。
陈浩为每一个人积极参与讨论和贡献出自己宝贵意见而感到骄傲。
最终,会议在欢声笑语中结束。
大家怀着满心期待和热情,各自返回岗位准备开始试制样品生产计划。
陈浩站在窗边,望着外面慢慢移动的云彩。
他握紧拳头,脸上露出自信而坚定的笑容。
“透明合金芯片,我们终将站在世界科技之巅!”
他暗下决心。
时间如白驹过隙,在接下来的两年间,陈浩和团队成员们努力工作着,紧张而高强度的研发进程不曾停止。