一眨眼。
时间匆匆的度过了两天。
此刻。
位于清华校内,由紫光国微与清华大学合建的芯片实验室内。
被单独切割出来的晶圆“智脑一号”,在经过光刻与刻蚀以及沉积金属等一系列的繁琐步骤后,如今终于是来到了最后一步封装。
封装是将一整块晶圆进行切割,然后获得单独的芯片,并将其放入塑料或者陶瓷封装中,以保护芯片并且提供连接器。
而在封装过程中,需要使用精密的焊接设备将芯片连接到封装中的引脚上,以此达到为芯片供电以及数据传输的目的。
“最后一步了,成败在此一举!”
“都给我打起精神来!”
实验室内。
穿着无尘套装的林霄站在封装操纵台的后面,对着面前负责切割晶圆以及封装焊接的组员叮嘱道。
此刻负责切割以及封装的组员,坐在位置上点了点头后,便开始了对晶圆的切割。
伴随着这名组员在操纵台上按下按钮。
先前设定好的程序开始运行。
他们前方的晶圆切割仓内,那台价值昂贵的离子束划片机开始对晶圆射出高能离子束。
伴随着高能离子束在晶圆上快速划动。
去掉边角,这片十二英寸的晶圆在转瞬间便被切割成了500份单一的芯片。
虽然每份芯片面积大约为100平方毫米,十分微小,但其中蕴含的却是人类智慧与工艺的巅峰。
紧接着。
便是仪器开始对切割出的芯片进行检测,排除其中的废片。
在进行到这一步时。
实验室里的所有人全都屏气凝神,神情紧张了起来。
因为这事关到他们所有人在这七天内不眠不休的成果。
如若在先前制备过程中,有任何一个步骤出错。
那么他们这七天的努力,将会化为泡影!
“检测到良品芯片440片!”
“成片率88%!”
伴随着前方操纵台上的组员将屏幕上的检测成果念出,芯片实验室内的所有人在这一刻全都松了一口气!
“呼~”
一时间。
整间实验室全是他们吐气的声音。
可见他们的心在之前已经可谓是提到了嗓子眼。
林霄走上前,看着监控面板上显示出的成片数量,满意的拍了拍那名负责切割的组员肩膀。
“干的不错。”