随后林霄将目光放在了一旁负责封装的组员身上,叮嘱道。
“接下来就看你的了。”
“先封装一块看看。”
那名组员朝林霄笑着点了点头,便转过头开始对芯片进行起了封装程序。
伴随着单一芯片被机械臂取上封装台,封装器便开始了自动运行。
这一步,是所有芯片工艺里面最简单的一步,成功率在95%以上。
更何况他们还有良品芯片400多颗。
再怎么封装失败,只要有一颗封装成功了,那他们这次的目的也就达到了!
所以林霄对于这最后一步压根就没有丝毫的担心。
随后伴随着机器将芯片焊接到引脚上并且完成外壳封装。
实验室里的所有人顿时爆发出了一阵猛烈的欢呼声!
“成功了!”
“终于成功了!”
“。。。。。。”
看着芯片封装完成,林霄的脸上也是十分高兴。
不过他也没被芯片封装成功的喜悦冲昏头脑。
毕竟封装完成只代表了这颗芯片在他们实验室是成功制备出来了,不代表着这颗芯片的真正完成。
真正成功与否,还需要经过装机检测,验证性能以及功能能否达到预期设想。
在叮嘱了封装台上的几人再进行几颗备用芯片的封装后。
他便转过身,拿出手机给江言打去了电话。
。。。。。。
此刻。
在208所里面完成了原型机瑕疵调整的江言,正窝在宿舍里面看“进程三:人体电信号逆向回馈工程”的必看书籍。
在看书之前,该做的他都已经做了。
芯片设计图交给了林霄学长的实验室制备。
交代给张华教授制造的神经电信号采集器也在他的配合下完成。
原型机的瑕疵他也跟戴所长一起调整完毕。
所以此刻他难得的闲了下来。
原本张华是叮嘱他这段时间让他好好休息的,只不过他觉得这段闲暇时间也不能浪费。
于是他在图书馆内借了几本必看书后,便回到宿舍认真看书去了。
伴随着桌面上的手机响起铃声。
江言放下手上的书,从桌子上拿起了电话。
看到电话是林霄打来的时候,江言的脸上露出一抹思索的神色。
算算时间。